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SMT工艺缺陷

随着电子技术的飞速发展,SMT贴片制作变得更加便利。但是SMT中的各项工艺,如果火候掌握不好,很容易成为工艺上的致命缺陷。晨日科技,15年电子封装材料经验积累,在IGBT锡膏SMT工艺方面有独到经验,以下是晨日科技整理总结出的“三大SMT常见工艺缺陷”,希望对SMT感兴趣的朋友有所帮助,晨日IGBT锡膏。


缺陷一:“立碑”现象(即片式元器件发生“竖立”)立碑现象发生主要原因是元件两端的湿力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。


什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡,导致“立碑”?

1、焊盘设计与布局不合理

1)、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀。

2)、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。

3)、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀,IGBT锡膏。

处理方式:调整焊盘设计和布局,关注earlysun8888


缺陷二:桥连
桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修,晨日IGBT锡膏

造成桥连的原因主要有:

1)、焊锡膏的质量问题


①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外。

处理方式:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。


2)、印刷系统

①印刷机重复精度差,对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准),导致焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多。


处理方式:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层


3)、贴放压力过大

焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因,另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等。

4)、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发。

处理方式:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度。IGBT锡膏。


缺陷三:芯吸现象
芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,导致严重的虚焊现象。晨日IGBT锡膏。


芯吸原因:通常是因引脚导热率过大,升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。  


处理方式:先对SMA(表面贴装组件)充分预热后在放炉中焊接,应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性,元件的共面性不可忽视,对共面性不好的器件不应用于生产。







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