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晨日科技2020重磅研发产品 助力封装材料进口替代发布时间:2020-07-14


随着新冠疫情的全球化扩散,受疫情影响的行业不计其数,电子产品制造业首当其冲,而封装材料领域作为电子产品制造的关键环节自然也不例外。晨日科技,作为国内电子封装材料领域的领导品牌,以优质的产品、服务及良好的市场口碑扛住了疫情的冲击,在疫情期间不但没有明显地损失反而保持着稳步地增长,这都与晨日科技坚持创新研发取得的成果分不开。为了推动封装材料的共同进步,激发新的研发灵感及思路,晨日科技特别分享自身近期最新的研发技术及产品解决方案,互相交流学习,为疫情后期复工复产贡献自己的绵薄之力,助力进口替代的快速推进与落实。


全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期,5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求。随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展,引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。为适应市场需求,晨日科技成功研发出激光焊接及哈巴焊接等系列锡膏。此类产品完美适配3C和5G产品的连接器、线圈、光通讯、音频等特殊组装焊接场景要求,完全媲美国外同类厂商。


EL-S5/EH-S3系列是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏,完美适配激光、哈巴焊、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺,焊接时能够快速激发释放焊接所需的活性,并能团聚锡粉,极少发生飞溅、锡球和桥连缺陷,焊接后残留物极少且呈透明状,低空洞,具有极高的可靠性。


MS-S5/MS-D5系列是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏,分别采用SAC305和 Sn90Sb10合金,适应于MEMS高抗噪低残留和二次回流要求要求,产品粘度长时间作业变化小,点胶均匀一致,焊后焊点表面光亮、低空洞、高可靠性!



晨日科技,16年电子封装材料领域经验,致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,SMT锡膏,LED倒装固晶锡膏,Mini锡膏,MEMS锡膏,IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃,满足不同用户对先进电子封装材料的需求,在创新中发展! 诚招广大有志代理商一起并肩前行,共赢未来!






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